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SPA-1118Z

  • 制造厂商:Qorvo(将于2027年Skyworks公司合并)
  • 类别封装:RF射频放大器,8-SOIC
  • 技术参数:IC AMP HBT GAAS 850MHZ 8-SOIC
  • (专注销售Qorvo电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

SPA-1118Z参数详情:

革命性的SPA-1118Z芯片以其卓越的性能和紧凑的设计,为无线通信领域带来了前所未有的突破。作为Qorvo公司精心打造的产品,它拥有高达29.5dBm的P1dB输出功率和16.2dB至18.2dB的出色增益,同时保持7.5dB的低噪声系数,确保在各种复杂环境下都能提供稳定可靠的信号传输。这款由RFMD(现已与TriQuint合并为Qorvo公司)制造的GaAs HBT放大器,代表了射频技术的顶尖水准,是工程师们追求高性能与低功耗的理想选择。无论是在严苛的工业环境,还是在要求极高的消费电子领域,SPA-1118Z都能展现出其卓越的适应性和可靠性,为您的产品设计提供坚实的技术支撑。

这款810MHz至960MHz宽频带工作范围的芯片,完美适配现代无线通信系统的需求,无论是4G/5G基站、移动终端、还是物联网设备,都能发挥其卓越性能。其4.75V至5.25V的宽电压范围设计,使得它能在各种电源条件下稳定工作,而275mA至330mA的适中功耗,既保证了性能又不牺牲能效,真正实现了性能与功耗的完美平衡。在实际应用中,SPA-1118Z能够显著提升信号传输距离和质量,减少通信干扰,为用户提供更加流畅、稳定的使用体验,这正是现代无线通信系统所追求的核心价值。从城市密集区的信号覆盖,到偏远地区的通信保障,SPA-1118Z都能提供一致而卓越的性能表现,满足不同场景下的通信需求。

作为专业的Qorvo代理商,我们深知SPA-1118Z的8-SOIC封装不仅节省了宝贵的PCB空间,还提供了优异的散热性能,这对于空间受限的现代电子设备尤为重要。选择SPA-1118Z,意味着您选择了一款经过市场验证的可靠解决方案,它不仅能提升您产品的性能表现,还能显著降低开发成本和上市时间,让您的产品在竞争激烈的市场中脱颖而出,赢得更多客户的青睐。无论您是设计新一代通信设备,还是优化现有系统,SPA-1118Z都能为您提供技术支持,帮助您实现产品创新和商业成功的完美结合。我们提供的不仅仅是芯片,更是全方位的技术支持和解决方案,确保您的项目能够顺利推进,最终实现商业上的成功。

  • Qorvo公司完整型号:SPA-1118Z
  • 制造厂商:RFMD (RFMD和TriQuint已合并成Qorvo公司)
  • 功能描述:IC AMP HBT GAAS 850MHZ 8-SOIC
  • 频率:810MHz ~ 960MHz
  • P1dB:29.5dBm (891.3mW)
  • 增益:16.2dB ~ 18.2dB
  • 噪声系数:7.5dB
  • RF 类型:General Purpose
  • 电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V
  • 电流 - 电源:275mA ~ 330mA
  • 测试频率:810 ~ 960MHz
  • 封装/外壳:8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
  • 供应商器件封装:8-SOIC
  • SPA-1118Z的官网价格:8.381,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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